정보 & 소식
- 2023-12-29 15:40:12
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Stratasys 신제품 F3300 발표
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Stratasys 사가 오랜만에 FDM 방식의 3D프린터를 발표하였습니다. 모델명은 F3300 이고, 빌드볼륨은 600 x 600 x 800 mm 이고, 다른 3D프린터보다 2배 빠르다고 합니다.
스트라타시스는 GrabCAD Pro 라는 소프트웨어를 발표하였는데, 재밌는 기능들이 있네요.
좌측 사진처럼, 출력후에 출력물을 3D스캔하여 차이를 보정하고 다시 출력하여 치수 정확도를 높일 수 있는 기능이 있습니다.
우측 사진은, 출력물을 Z축 방향으로 계속 쌓아올려서 출력갯수를 늘릴 수 있는 기능입니다.
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3D Systems DMP Flex 350 Triple 금속 3D프린터 출시
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출력크기는 350mm x 350mm x 350mm, 275mm x 275mm x 420mm의 서로 다른 빌드 볼륨을 갖춘 2개의 교체 가능한 RPM 모듈을 지원하고, 레이저 개수는 3개 이고, 진공 챔버 설계를 하였다고 합니다.
또한, 인수합병한 wematters 라는 소형 SLS 3D프린터 제조사의 제품을 3D Systems 브랜드로 변경하여 SLS 300 으로 전시하고 있었습니다.
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EOS 새로운 금속 3D프린터 발표
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EOS M300-4 1kW 라는 제품을 발표하였습니다.
출력크기는 300 x 300 x 400mm 이고, 1kW 레이저 4개가 장착되었고, 금속 적층 가공의 정밀도, 속도 및 효율성을 높였다고 합니다.
1kW롤 레이저 파워를 올린것은 구리소재 출력하려는 목적도 있을 것입니다.
Markforged사 FX10 신제품 발표
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출력크기는 375 x 300 x 300 mm 이고, 기존 제품 대비 빠른 출력속도를 자랑하고, 오닉스, 카본파이버 소재를 사용할 수 있다고 합니다.
아래 사진과 같이 FX 20 3D프린터용 새로운 소재인 VEGA도 함께 발표하였습니다. 작년에 합병한 Digital Metal사의 금속 바인더제팅 방식의 3D프린터를 Markforged 브랜드로 브랜딩하여 전시하고 있었습니다.
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BOSCH, FFF방식의 펠렛소재 사용하는 3D프린터 발표
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우리가 잘 알고있는 공구 만드는 회사 Bosch 사에서 3D프린터를 발표하였습니다. 펠렛소재를 사용하는 것이 특징입니다.
출력크기는 420 x 420 x 420mm이고, 펠렛 소재 사용하는 FFF방식입니다. Bosch사에서는 거의 모든 사출 성형 재료에 사용할 수 있는 3D프린터를 개발하는것이 목표였다고 합니다. 내년에 유럽지역에서 판매를 할 계획이라고 합니다.
VALCUN, Aluminum FFF방식 3D프린터 발표
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Valcun 이라는 회사가 알루미늄을 노즐에서 직접 녹여서 출력을 하는 FFF방식의 3D프린터를 소개했습니다. 알루미늄의 용융점이 660도 정도 되는데, 이 3D프린터는 훨씬 더 높은 온도까지 올라간다고 합니다.
Xolo, Volumetric 3D Printer XUBE 발표
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그 동안 저희 3D그루 사이트에서 Volumetric 3D 프린터에 대해서 여러번 소개를 해드렸는데요. 이번에 최초로 상용화된 제품이 출시되어 Formnext 에 출시를 했네요.
아직은 일반인들 대상으로 판매를 하지않고, 학교 연구기관 같은곳에만 납품을 하는 것 같습니다. 초단위로 출력을 할 수 있다는게 매력적입니다. 이 기술이 아직 가야할길이 멀지만, 일반사용자들이 사용할 수 있을 정도로 기술개발이 되면 좋겠습니다.
CuperNova, 일반 LPBF 3D프린터에서도 출력 가능한 구리소재
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구리 소재가 난반사성 성질이 있어서 LPBF 방식의 3D프린터들의 레이저로는 구리를 성형하지를 못합니다. 그래서 3D프린터 제조사들은 장비를 개선하는 방법을 찾았지만, 이 회사는 구리소재에 변화시켜서 일반 LBF 방식의 금속 3D프린터에서도 구리를 출력할 수 있게 하였습니다. 발상의 전환이네요^^
위 우측 상단의 사진을 보시면, 최측병에 있는게 일반 구리이고, 우측에 검은색 느낌이 나는것이 이 회사가 판매하는 구리소재입니다.
Nikon SLM solutions 와 Materialise 협력 발표
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Nikon SLM Solutions 의 SLM 빌드 프로세서와 Materialise의 CO-AM을 통합하기 위해 파트너십 체결했다는 발표를 하였습니다.
HP와 Materialise 협력 발표
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HP와 Materialise 은 파트너십을 맺고 Multi Jet Fusion 기술을 CO-AM 플랫폼에 통합하기로 했습니다.
금속 3D프린팅을 위한 Material Consortium)
소프트웨어 업체인 Dyndrite는 Constellium, Elementum3D 및 Sandvik 과 협력하여 적층 가공(AM) 을 위한 업계 최고의 재료 컨소시엄을 출범했습니다.
LPBF(레이저 분말층 융합) 분말 매개변수 및 관련 테스트 데이터를 널리 제공하여 금속 3D 프린팅 환경을 민주화하기 위함이라고 목적을 밝혔습니다.
AM Navigator 컨소시엄 구성 발표
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AM Navigator는 Siemens, HP, EOS, BASF, Dye Mansion으로 구성된 컨소시엄입니다. 이들은 특정회사의 전반적인 적층 제조 역량을 평가하는 것이 핵심입니다. 적층 제조 역량평가는 Siemens Digital Manufacturing Excellence 프레임워크 기반으로 한다고 합니다.
Formnext2023 관련 글들입니다.
Formnext2023 - 전시회 개요 및 부스참가한 한국업체들 Part1 (LINCSOLUTION 링크솔루션, HWACHEON 화천, INSSTEK 인스텍)
Formnext 2023 - 전시회 기술동향 및 트렌드 Part 1
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